인쇄 회로 기판 (PCB) 어셈블리 및 테스트

웨이브 납땜 공정에서 찌꺼기를 줄이는 가장 좋은 방법은 사람들이 수년 동안 해왔 던 문제입니다. Dross는 장비 유지보수 문제를 발생시키고 장비 가동시간이 줄어들게 만듭니다. 부패하면 장비 유지 보수 문제가 발생하고 장비 가동 시간이 줄어 듭니다.

솔더포트의 표면에 사용할 수있는 다양한 찌꺼기 방지제가 있지만 공정에 맞는 올바른 재료를 선택할 때는주의해야합니다. 이러한 옵션으로 인해 보드 및 납땜 포트를 청소하기위한 추가 단계가 필요한 다른 문제가 발생할 수 있습니다.

다른 방법은 웨이브 영역 또는 완전 불활성 웨이브 솔더 시스템에 불활성 커버를 통해 유입 될 수있는 질소 불활성 가스를 사용하는 것입니다. 질소를 사용하면 솔더포트 위로 공기를 이동시키고 파동 발생기 위로 가스 구름을 형성하여 마이크로 드로스를 효과적으로 줄일 수 있습니다.

비활성 대기 사용의 막대한 감소 이점 이외에도, 도금 된 스루 홀 (PTH) 또는 배럴 충진재에 땜납의 분포를 개선하는 등의 이점을 얻을 수 있습니다.

웨이브 솔더링 중에 PTH 충전이 불충분 한 데에는 몇 가지 이유가 있습니다. 주요 원인은 리드의 산화, 배럴의 산화, 플럭스 부족 등으로 인해 땜납의 분포가 좋지 않기 때문입니다.

배럴 충진을 증가시키는 한 가지 방법은 질소와 같은 불활성 대기를 사용하는 것입니다. 질소를 사용하면 공기를 대체하여 땜납의 분포를 증가시키고 현재 플럭스 화학 반응을보다 효율적으로 수행 할 수 있습니다. 또 다른 이점은 활성 플럭스 화학 물질이 적고 질소를 사용할 때 보드 당 필요한 플럭스의 양을 줄일 수 있다는 것입니다.

웨이브 솔더 공정에서 질소 블랭킷을 사용하면 관찰된 가장 일반적인 결함을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

웨이브 솔더링 공정에 불활성 대기를 사용하면 bridging, icicles 등의 여러 결함을 줄이고 공극 문제를 개선 할 수 있습니다. Through hold fill 도 개선됩니다. 감소는 O2 ppm 농도와 사용하는 불활성 시스템의 유형에 달려 있습니다.  

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